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光华科技融资融券信息显示，2023年4月4日融资净偿还150.85万元；融资余额2.27亿元，较前一日下降0.66%。

融资方面，当日融资买入569.66万元，融资偿还720.51万元，融资净偿还150.85万元，连续5日净偿还累计1535.88万元。融券方面，融券卖出4900股，融券偿还6500股，融券余量8.34万股，融券余额155.44万元。融资融券余额合计2.28亿元。

光华科技融资融券交易明细（04-04）

光华科技历史融资融券数据一览

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